同時，終端大客戶的焦慮性囤貨，也就導致了一個惡性循環(huán)，更增加了缺貨的焦慮。
晶圓二次漲價、競價、拍賣、預付款包產(chǎn)能，從原材料到封測全線漲價引發(fā)的漲價潮，也就造成了產(chǎn)業(yè)鏈角色倒置。
國內半導體依舊是大眾創(chuàng)業(yè)，未來一兩年半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游也依舊會是賣方市場。
在這樣一種狀況下，我們要做什么？應該拿出什么樣的策略？“這么多年，我們覺得要跟供應商建立好長期合作的關系，這是不得不提的一個話題。”毛潔萍說，“同時在整個供應鏈上要識別重要的資源以及瓶頸，怎么樣能夠做到整個供應鏈上跟上下游資源做到迅速的溝通，同時與時俱進，要看他新的封測技術，新的工藝，這也是我們必須要考慮的事情。同時，整個供應鏈的瓶頸到底在哪？我們要一起去努力識別，用系統(tǒng)的運作保證供應鏈的運行效率。”
接下來就是人才慌。今年整個市場就是手慢無，晶圓手慢無，人才手慢無，資金手慢無。
目前，全行業(yè)人才需求規(guī)模大概72萬人，這個數(shù)字會隨著新公司成立繼續(xù)增長。但是，全行業(yè)從業(yè)者只有46萬，缺口26萬，每年高校畢業(yè)生有4萬人，同時全行業(yè)離職率的統(tǒng)計是20%，也即每年由芯片行業(yè)轉向其他行業(yè)的轉行率大概是20%。
各家公司都在想花樣吸引人才。比如可能會簽8-10個獵頭，然后用高價組織員工內推。同時HR也是各種員工關懷，職業(yè)教育。總結來說，每一個手段不見得是留住人的必修課，但是你不去做它是萬萬不行的。
我們要包括產(chǎn)能，要競價拍offer，還要花高價雇人，其實資金的需求也是必不可少的。現(xiàn)在全行業(yè)資金涌入狀況是非常樂觀的。
近十年我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超過6025億。2020年，整體芯片行業(yè)共發(fā)生投融資事件458件，拿到融資的企業(yè)共有392家，總金額約1098億元。2020年，是中國芯片半導體在一級市場有史以來投資額最多的一年。芯片半導體的投資已然到了“手慢無”的地步。
這個時候我們也遇到了拿誰的錢的選擇：以國家產(chǎn)業(yè)為代表的國家隊；以IDG為代表的投資公司，以小米、聯(lián)想、比亞迪為代表的巨頭終端公司。
最后，她表示，希望跟大家一起響應總理的號召，共同攜手，共同進退，肩負起中國半導體人的責任。我們要把握機遇，突出重圍，打造中國品牌的芯片。
