上海浜田實(shí)業(yè)有限公司
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SEMI最新版的全球集成電路制造廠預(yù)測(cè)報(bào)告揭示，半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元，較2009年同比增長(zhǎng)88%。不少代工廠和
當(dāng)然即使2010年的支出已呈大幅度增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前道fab廠的支出仍需在2011年增長(zhǎng)至少49%，才能使得設(shè)備支出回到2007年的水平。此外，設(shè)備的支出計(jì)劃也取決于全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況。SEMI全球集成電路制造廠觀測(cè)報(bào)告(SEMIWorldFabForecast)預(yù)測(cè)，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達(dá)到423億美元。
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