半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體檢測(cè)從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測(cè)試都不可或缺，貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程，具有無(wú)法替代的重要地位。

半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的核心功能是用來(lái)檢測(cè)晶圓制造和芯片成品的質(zhì)量，輔助降本、提高良率和增強(qiáng)客戶的訂單獲取能力。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備作用于集成電路全過(guò)程：

根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2020 檢測(cè)設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模約 131 億美元，中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 176 億元。

作為全球的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)隨著5G、電動(dòng)汽車(chē)等的快速發(fā)展持續(xù)增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體測(cè)試需求帶來(lái)增量空間。

2020-2021全球GDP和IC市場(chǎng)增量(%)：

資料來(lái)源：IC Insights

廣義上的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，分為前道量測(cè)（又稱半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備）和后道測(cè)試（又稱半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備）。

半導(dǎo)體設(shè)備占整線投資的80%左右；半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備占半導(dǎo)體專用設(shè)備17%左右，其中前道量測(cè)設(shè)備占比8.5%左右，后道測(cè)試設(shè)備占比8.3%左右。

前道量檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測(cè)。

后道測(cè)試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測(cè)。