作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。在今年臺灣國際半導(dǎo)體展上，Assembléon 將會正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)，A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。并行貼裝技術(shù)攜手Assembléon 獨(dú)有的可編程貼片力控制，解決了半導(dǎo)體后端工藝中的一個(gè)常見問題 —— 由于貼片工序控制的缺失所導(dǎo)致的組件破損。Assembléon 這款 A-Series 平臺上的助焊劑蘸取臺和高精度相機(jī)是專門為半導(dǎo)體應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全新功能。它們?yōu)槌Ｒ姷暮蠖藨?yīng)用進(jìn)行高質(zhì)量處理提供了強(qiáng)有力的保證。

  裸芯片邦定和組件貼片的高速、高精度單機(jī)解決方案

  除了上述獨(dú)有的功能外，A-Series Hybrid還能以 10 微米的重復(fù)精度邦定倒裝芯片，而它的貼裝速度還可創(chuàng)記錄地達(dá)到每個(gè)貼片頭每小時(shí)處理 2,500 個(gè)組件。裸芯片的邦定速度為每個(gè)貼片頭3,500cph，精度為25微米;而無源組件的貼裝速度可達(dá) 8,000 cph，精度為 40 微米。這其中還包含助焊的蘸取動作。上市的首批 A-Series Hybrid機(jī)型可配備多達(dá)三個(gè)專用的雙貼裝機(jī)械臂(TPR)，每個(gè)機(jī)械臂配備兩個(gè)貼片頭，使得每臺機(jī)器每小時(shí)總共可貼裝 15,000 個(gè)倒裝芯片。除獨(dú)有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 還可配備傳統(tǒng)的貼裝機(jī)械臂，能高速貼裝小至01005(0402M 公制代碼)的無源組件。事實(shí)上，用戶可根據(jù)具體的應(yīng)用需求，任意組合使用機(jī)械臂來貼裝無源組件或芯片。