該技術能使CPIJ內集成的晶體管數量達到10億個,并且在高達20GHz的主頻下運行,從而使CPU達到每秒1億次的運算速度。此外,BBUL封裝技術還能在同一封裝中支持多個處理器,因此服務器的處理器可以在一個封裝中有2個內核,從而比獨立封裝的雙處理器獲得更高的運算速度。此外,BBUL封裝技術還能降低CPIJ的電源消耗,進而可減少高頻產生的熱量。
5.2.2微組裝技術
是在高密度多層互連基板上,采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路芯片,形成高密度、高速度、高可靠的三維立體機構的微電子組件的技術,其代表產品為多芯片組件(MCM)。
5.2.3 納米級光刻及微細加工技術
器件特征尺寸的縮小， 取決于曝光技術的進步。在0.07 μm階段，曝光技術還是一個問題，預計再有1～2年左右的時間就可獲得突破。至于在65 nm以下， 是采用Extra UV還是采用電子束的步進光刻機， 目前還在研究之中。
