預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)
大趨勢(shì)：30年河“西”，30年河“東”。
回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢(shì)，特別是從80年代末開(kāi)始。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球的DRAM廠商，隨后，再成為全球閃存的廠商；90年代中，臺(tái)灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來(lái)，吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號(hào)角；進(jìn)入21世紀(jì)，中芯國(guó)際帶動(dòng)中國(guó)大陸代工業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)，成為另一個(gè)制造中心，并且也帶動(dòng)了中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長(zhǎng)；最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉(zhuǎn)向輕資產(chǎn)模式，放棄獨(dú)自建造45nm工廠，而分別與臺(tái)積電、特許和聯(lián)電等合作研制，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相，但是，不是在這些IDM自己的工廠生產(chǎn)，而是在以上亞洲的代工廠里生產(chǎn)。
90nm是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，當(dāng)臺(tái)積電等代工廠突破了這個(gè)節(jié)點(diǎn)后，它們已將先進(jìn)工藝的大旗從IDM手中接了過(guò)來(lái)，未來(lái)，臺(tái)灣晶圓代工廠在半導(dǎo)體工藝技術(shù)上將領(lǐng)先全球，并且成為全球IC產(chǎn)量的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)的工藝，但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力已由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子。展望未來(lái)，不論是在應(yīng)用推動(dòng)還是在技術(shù)創(chuàng)新上東方都將取代西方成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)著。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。