1.2集成電路的誕生

  幾根零亂的電線將五個(gè)電子元件連接在一起，就形成了歷史上個(gè)集成電路。雖然它看起來(lái)并不美觀，但事實(shí)證明，其工作效能要比使用離散的部件要高得多。歷史上個(gè)集成電路出自杰克-基爾比之手。當(dāng)時(shí)，晶體管的發(fā)明彌補(bǔ)了電子管的不足，但工程師們很快又遇到了新的麻煩。為了制作和使用電子電路，工程師不得不親自手工組裝和連接各種分立元件，如晶體管、二極管、電容器等。

其實(shí)，在20世紀(jì)50年代，許多工程師都想到了這種集成電路的概念。美國(guó)仙童公司聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特-諾伊斯就是其中之一。在基爾比研制出塊可使用的集成電路后，諾伊斯提出了一種“半導(dǎo)體設(shè)備與鉛結(jié)構(gòu)”模型。1960年，仙童公司制造出塊可以實(shí)際使用的單片集成電路。諾伊斯的方案最終成為集成電路大規(guī)模生產(chǎn)中的實(shí)用技術(shù)。基爾比和諾伊斯都被授予“美國(guó)國(guó)家科學(xué)獎(jiǎng)?wù)隆薄Ｋ麄儽还J(rèn)為集成電路共同。

以后，隨著集成電路芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用，解決了集成電路免受外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞的問(wèn)題。集成電路芯片封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他重要要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。這樣按電子設(shè)備整機(jī)要求機(jī)型連接和裝配，實(shí)現(xiàn)電子的、物理的功能，使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于整機(jī)或系統(tǒng)的形式，就大大加速了集成電路工藝的發(fā)展。

隨著電子技術(shù)的繼續(xù)發(fā)展，超大規(guī)模集成電路應(yīng)運(yùn)而生。1967年出現(xiàn)了大規(guī)模集成電路，集成度迅速提高；1977年超大規(guī)模集成電路面世，一個(gè)硅晶片中已經(jīng)可以集成15萬(wàn)個(gè)以上的晶體管；1988年，16M DRAM問(wèn)世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬(wàn)個(gè)晶體管，標(biāo)志著進(jìn)入超大規(guī)模集成電路（VLSI）階段；1997年，300MHz奔騰Ⅱ問(wèn)世,采用0.25μｍ工藝，奔騰系列芯片的推出讓計(jì)算機(jī)的發(fā)展如虎添翼，發(fā)展速度讓人驚嘆，至此，超大規(guī)模集成電路的發(fā)展又到了一個(gè)新的高度。2009年，intel酷睿i系列全新推出，創(chuàng)紀(jì)錄采用了領(lǐng)先的32納米工藝，并且下一代22納米工藝正在研發(fā)。集成電路的集成度從小規(guī)模到大規(guī)模、再到超大規(guī)模的迅速發(fā)展，關(guān)鍵就在于集成電路的布圖設(shè)計(jì)水平的迅速提高，集成電路的布圖設(shè)計(jì)由此而日益復(fù)雜而精密。這些技術(shù)的發(fā)展，使得集成電路的發(fā)展進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展的里程碑。相信隨著科技的發(fā)展，集成電路還會(huì)有更高的發(fā)展。[11]