芯片景氣度正向材料端傳導

芯片產業鏈維持高景氣，國內晶圓廠積極擴產，上游材料需求預期提升，芯片產業鏈景氣度正在向材料端傳導。

2020年下半年以來，隨著國內疫情企穩，半導體下游需求持續改善，晶圓廠、封測廠的產能利用率上行。

以臺積電數據為例，2020年四季度，臺積電單季實現營業收入126.8億美元，環比增長4.45%，同比增長22.04%。

在產業鏈高景氣的推動下，國內長江存儲、華虹集團、中芯國際、合肥長鑫等晶圓廠正在積極擴產。

芯片產業鏈景氣度具有傳導關系，目前芯片制造景氣度已持續將近2個季度，向上游原材料的傳導大概需要1-2個季度，因此邏輯上來說，上游材料領域即將迎來高景氣。

從全球半導體材料的需求格局看，2011年中國大陸占全球市場的比例為10%，到2019年已達到16.7%，僅次于中國臺灣（21.7%）及韓國（16.9%）。近期，國際半導體產業協會上調了2021年全球半導體材料市場的預測，我國半導體材料市場有望從從95億美元增長至超100億美元，超越韓國位居全球。

四、三個半導體材料高景氣方向——

硅片、前驅體、拋光材料

硅片：硅片是半導體芯片最核心的上游材料，而國內12英寸硅片國產化率僅13%，8英寸硅片也只有少數廠商可以供應。不僅國內需求成長性高，國產替代也有較大空間。

硅片按產品差異，主要分為拋光片、退火片和外延片三種。拋光片約占硅片總量的70%，廣泛用于數字與模擬芯片、存儲器和功率器件等產品

硅片按尺寸差異，主要分為8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程，12英寸主要用于先進制程。2019年，全球12英寸半導體硅片出貨面積占總出貨面積的67.2%。

2019年，全球半導體硅片市場規模為735億元，其中中國大陸市場約91億元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的復合增長率。中國是全球的半導體市場，隨著國內芯片制造持續擴產，預計中國半導體硅片市場規模將以高于全球市場的速度持續增長。