根據TrendForce集邦咨詢研究，2021年智能手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大采用的狀況下，預期AMOLED機種比重將大幅上揚至39%。而中低端機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機種的比重則持續受到壓縮，預計比重將減少至33%，但這當中LTPS HD LCD機種的規模將持續增加。
TrendForce集邦咨詢表示，2021年手機市場仍延續2020年下半年的備貨動能，一方面是受到市場普遍預期2021年手機需求將大幅回升，另一方面則是整個半導體零組件的供應仍吃緊甚至缺貨，因而導致下游客戶必須拉高物量存貨部位，以降低可能缺貨的風險。
以個別顯示技術的發展來看，Rigid AMOLED面板自2020年下半年起，透過積極降價策略，重新贏回客戶訂單，2021年預期下游客戶將擴大采用，Rigid AMOLED機種可望穩固在中端至中高端機種市場的地位；Flexible AMOLED機種則站穩高端至旗艦市場。而LTPS LCD機種過去在中端至中高端機種市場的地位將逐漸被取代，而必須往更低端的市場移動。
自2020年起，由于疫情的沖擊，中低端機種市場、特別是HD機種市場需求暢旺，但除了對應的a-Si LCD產能供給吃緊外，應用于a-Si LCD的DDI與TDDI IC也受到晶圓代工產能吃緊的沖擊，而出現供貨不足的狀況。在a-Si LCD面板價格與IC價格雙漲的情況下，讓LTPS LCD產品找到去化產能的機會。下游客戶開始擴大混用a-Si HD與LTPS HD LCD機種的規模，增加調度的空間，也讓TDDI IC在交貨與搭配機種的彈性空間增加。
觀察目前整體生產供應鏈，IC供貨仍是瓶頸，尤其是TDDI的供貨依然吃緊甚至不足。TrendForce集邦咨詢表示，后續有兩大重點觀察重點，首先，中國大陸IC廠商透過政策的引導，有機會取得較多中國大陸的晶圓代工產能資源，在IC缺貨風潮下不排除有機會順勢崛起，打破過去以臺系IC廠主導的市場結構。其次，目前中國大陸晶圓代工產能仍在積極擴充，未來新增產能到位，IC供貨吃緊問題一旦開始舒緩，IC價格勢必開始走弱，伴隨著市場需求的調節，LTPS HD與a-Si HD可能將從互補的關系轉變為競爭的關系，爭奪在HD機種市場的主導地位。
