4.晶圓堆疊工藝技術
晶圓堆疊（即將兩個晶圓粘貼在一起）是生產高像素和高清晰度CIS產品的一項重要技術。 對于高像素CIS產品，像素陣列和邏輯電路分別在單個晶圓上形成，然后在處理過程中采用晶圓鍵合技術將它們連接起來。
圖4：晶圓堆疊極大地提升了CIS的性能。（來源：SK Hynix）
大多數CIS芯片制造商已經采用了晶圓堆疊技術，這項技術的各個方面仍在持續改進中。
5. CIS良率和質量控制技術
CIS產品開發和批量生產過程中最基本的要求之一是對金屬污染的控制。由于CIS產品對污染的度是存儲產品的幾倍，而且污染直接影響產品良率與質量，因此必須采用各種污染控制技術。
除此之外，等離子體損傷控制也很重要。由于在工藝過程中造成的損壞會導致圖像性能下降（如熱像素），因此有必要對關鍵工藝進行精確管理。
毫不夸張地說，對于由CIS驅動的應用，其有效性將取決于工藝技術。而且，各種工藝相互交互的方式也有很大影響。僅僅優化制造工藝的某一方面是不夠的，各種工藝必須全部優化才能實現有機互補。
不過，回報是巨大的。從制造業到醫療服務，再到監控，幾乎每個領域都可以利用CIS新技術來改善。擁有對這個世界更豐富、更詳盡的視野，各行各業的公司都將能夠創建更智能、更先進的產品和服務，從而使終端客戶和整個社會受益。
