在集成電路誕生這六十多年以來(lái)，我們經(jīng)歷了大型機(jī)（Mainframe Computing）時(shí)代、PC（Personal Computing）時(shí)代，目前雖還處于移動(dòng)計(jì)算（Mobile Computing）時(shí)代內(nèi)，但正朝著下一個(gè)普及計(jì)算（Ubiquitous Computing）時(shí)代進(jìn)發(fā)。

三年前人們?cè)A(yù)測(cè)，移動(dòng)計(jì)算跟普及計(jì)算時(shí)代的交差點(diǎn)會(huì)發(fā)生在2020年，從現(xiàn)在的電子產(chǎn)品來(lái)看，這一預(yù)測(cè)成真了。進(jìn)入普及計(jì)算時(shí)代后，移動(dòng)時(shí)代的智能機(jī)將演變成“多設(shè)備對(duì)多設(shè)備”的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、高速計(jì)算平臺(tái)、IoT平臺(tái)和智能車(chē)載平臺(tái)，四個(gè)平臺(tái)疊加將讓半導(dǎo)體行業(yè)重回指數(shù)級(jí)高速增長(zhǎng)時(shí)代。

這一新時(shí)期的核心技術(shù)中，5G是代表性的連接技術(shù)，AI則是數(shù)據(jù)處理技術(shù)。數(shù)據(jù)的傳輸和處理都需要用到晶體管，在這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，人們對(duì)晶體管數(shù)量的需求也在飛速增長(zhǎng)，而要把5G或AI芯片做到高性能、高集成和低功耗，還需依賴(lài)半導(dǎo)體先進(jìn)工藝。