在全球芯片市場產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關(guān)系變得很微妙，作為上游代工的臺積電成為了香餑餑，然而在這場產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關(guān)聯(lián)發(fā)科、AMD與臺積電的關(guān)系如何呢？

由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，臺積電做為大晶圓代工廠，現(xiàn)在成為各家爭搶的對象，因為后者的產(chǎn)能分配將影響下游客戶的營收表現(xiàn)。據(jù)報道，臺積電日前完成了Q2季度的產(chǎn)能分配，投片產(chǎn)能有三大優(yōu)先方向，分別是5G、HPC高性能計算及車用電子芯片。