虛焊 專用HD諧波減速機(jī)SHF-32-100-2UH虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。

虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂"焊點(diǎn)的后期失效"，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在"搭焊"、"半點(diǎn)焊"、"拉尖"、"露銅"等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時，裝成的整機(jī)并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是"虛焊"。

"虛焊"英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。

產(chǎn)生的主要原因 1.焊錫質(zhì)量差;

2.助焊劑的還原性不良或用量不夠;

3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢;

4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;

5.焊接時間太長或太短，掌握得不好;

虛焊 專用HD諧波減速機(jī)SHF-32-100-2UH6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松;

7.元器件引腳氧化。

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。

虛焊 專用HD諧波減速機(jī)SHF-32-100-2UH據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一是看，用放大倍數(shù)高的放大鏡，仔細(xì)檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發(fā)熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩(wěn)壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補(bǔ)焊解決問題。

二是敲，開機(jī)后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。

三就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機(jī)后用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。

虛焊 專用HD諧波減速機(jī)SHF-32-100-2UH如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機(jī)的電路圖找來，花點(diǎn)時間，對照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。

虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

下面以AZ1084D-3.3E1為例:

虛焊 專用HD諧波減速機(jī)SHF-32-100-2UH1.保持烙鐵頭的清潔 AZ1084D-3.3E1

因?yàn)橥姷碾娎予F頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

2.上錫注意事項(xiàng)

若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前"刮"，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

3.焊接溫度要適當(dāng)

為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。

當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點(diǎn)。若移開電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為焊接溫度。

4.上錫適量

根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

5.焊接時間要適當(dāng)

焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2~3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

6.焊點(diǎn)凝固過程中不要觸動焊點(diǎn)

焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時間。

7.烙鐵頭撤離時應(yīng)注意角度

如圖6.18 (a)所示，當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);圖6.18 (b)所示，當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);圖6.18 (c)所示，當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。